第一篇 全球半导体收购
《2015全球半导体设备制造商发展汇总》
2011年全球半导体设备制造商发展概况
上海科学技术情报研究所 董瑞青
关键字：全球 半导体设备 制造商 发展概况
2013-01-28 浏览量：1601
半导体设备是半导体产业发展的基础，也是半导体产业价值链顶端的“皇冠”。从全球范围看，美国、日本、荷兰等国家是世界半导体装备制造的三大强国，全球知名的半导体设备制造商主要集中在上述国家。如表1所示，2011年世界前十六大半导体设备生产商中，有美国企业7家，日本企业6家，荷兰企业2家，德国企业1家，其中荷兰阿斯麦（ASML）以78.8亿美元的销售额位居全球第一，美国应用材料公司以74.4亿美元的销售额位居第二，日本东京电子销售额为62.0亿美元，位列第三；从企业主要的半导体设备产品看，美国主要控制等离子刻蚀设备、离子注入机、薄膜沉积设备、掩膜板制造设备、检测设备、测试设备、表面处理设备等，日本则主要控制光刻机、刻蚀设备、单晶圆沉积设备、晶圆清洗设备、涂胶机/显影机、退火设备、检测设备、测试设备、氧化设备等，而荷兰则在高端光刻机、外延反应器、垂直扩散炉等领域处于领导地位。从国内看，近年来，在国家科技重大专项支持下，我国集成电路装备产业发展取得了显著进展。上海中微半导体的90nm-65nm等离子体介质刻蚀机、45nm-32nm等离子体介质刻蚀机及北方微电子装备的65nm硅栅刻蚀机已通过12英寸片生产线的考核验证，并实现销售。上海微电子装备的先进封装光刻机进入江苏长电科技集团的集成电路封装生产线正式使用。七星华创的12英寸氧化炉也进入大线试用。中科信12英寸大角度离子注入机已完成3台样机组装，正在进行测试验证。盛美半导体的12英寸单晶圆兆声波清洗机已进入韩国海力士12英寸晶圆生产线的使用，并取得了韩国海力士本部的书面认证。
资料来源：VLSI research inc。
参考文献：
[1] VLSI research公司网站.
[①] MEMS（微机电系统），是指可批量制作的，集微型机构、微型传感器、微型执行器以及信号处理
和控制电路、直至接口、通信和电源等于一体的微型器件或系统。
[②] PECVD是指等离子体增强化学气相沉积，HDPCVD是指高密度等离子体化学气相沉积，MCVD是
指金属化学气相沉积，ECD是指电化学气相沉积，PVD是指物理气相沉积。
[③] UVTP是指紫外热处理系统。 [④] CMP是指化学机械研磨。
[⑤] 集束型设备（Cluster Tools）：半导体产业中要求制造设备对大面积晶圆的操作具有高真空、高
洁度等特性。基于此，同时为了减少生产时间、提高产量及降低成本，国内外各半导体设备制造厂商均将数个具有相关性的加工模块聚集在一起成为一个生产设备，这种设备被成为集束型设备。集束型设备由传输模块、卡匣模块与加工模块三个部分组成。
[⑥] 日立高新技术公司的测长电子显微镜（即测长SEM）是世界最顶级的电子显微镜。测长SEM是专
用于测量硅片上图形的尺寸的设备。
[⑦] 2011年11月10日，美国应用材料公司（Applied Materials）以现金49亿美元的代价收购维利安
半导体设备有限公司（Varian Semiconductor Equipment），以巩固其在芯片制造用设备市场的领先地位。因此，维利安半导体设备有限公司现已成为美国应用材料公司的子公司。维利安半导体设备有限公司曾经是全球最大的高速离子注入设备供应商。但由于其兼并日期为2011年11月，故我们所用其销售额数据还是把它作为一个独立公司来看待。
[⑧] LPCVD是指低压化学气相沉积。
全球OLED设备制造商发展概况
上海科学技术情报研究所 董瑞青
关键字：全球 半导体设备 制造商 发展概况全球半导体收购
2013-01-28 浏览量：
298
OLED（有机发光显示器）是继CRT、LCD、LED及PDP（等离子显示屏）之后的新一代平板显示技术，具有显著的新兴产业特征。OLED是利用有机半导体材料在电场作用下发光的显示技术，是一种新型的纯固体（CRT和PDP等离子都拥有真空技术，LCD液晶则拥有液态技术）显示技术，兼具CRT和LCD两种显示技术的优势，具有自发光（无需背光源）、结构简单、超轻薄、响应速度快、宽视角、低功耗及可实现柔性显示等优点，被誉为“梦幻般的显示技术”（见表1和表2）。OLED两大主要应用市场为显示和照明，其中又以显示应用发展较为快速。当前，OLED显示技术要对市场产生真正的影响还需要克服一些挑战。首先，OLED显示屏制造工艺还不成熟，大尺寸屏难以量产。随着OLED显示屏尺寸的加大，成品率损失和制造损失也越来越大。其次，OLED显示屏材料的使用寿命仍需要进一步提高。
按驱动方式分类，OLED器件又可分为无源驱动（又称被动驱动，PMOLED）与有源驱动（又称主动驱动，AMOLED）。PMOLED器件不采用薄膜晶体管（TFT），一般适用于中小尺寸显示。AMOLED器件适用于中大尺寸显示，特别是大尺寸全彩色动态图像显示。与PMOLED相比，通常说的新型显示指的是AMOLED，其具有反应速度较快、视角较广等特点，有更大的应用领域。相比于传统的TFT-LCD液晶面板而言，AMOLED面板有着机体薄、对比度高、色彩丰富、分辨率高、视角宽广、耗电量低等诸多优点。另外，由于OLED面板内没有液体分子，其抗震性能更好、耐低温、结实耐用。同时，与毫秒级响应的TFT-LCD面板相比，AMOLED面板的响应时间是其几千分之一，不会出现拖尾和动态画面抖动的问题。因此，AMOLED已被业内共识为“新型平板显示技术”。目前中小尺寸AMOLED面板在高端手机上的应用已成定局，但在大尺寸电视方面还不足以产生革命。2011年OLED技术进展快速，而2012年将是AMOLED量产技术达到成
熟并应用到大型化面板量产的开始｡未来十年内，OLED技术将持续蓬勃发展，尤其在有机发光材料、有机材料镀膜、电路驱动方式与封装等技术上都有很好进展。虽然目前OLED最大量产玻璃基板为5.5代，而5.5代以上的量产成本结构尚不明确，但随着AMOLED技术的逐渐成熟稳定，AMOLED面板制造商将开始导入量产于大尺寸应用上。
资料来源：工业和信息化部电子科学技术情报研究所资料搜集整理
一般而言，OLED制造设备主要包括：有机蒸镀和封装等无源有机发光显示（PMOLED）用关键设备，溅镀台、等离子体增强化学气相沉积（PECVD）系统、真空热蒸发系统（VTE）等AMOLED用薄膜晶体管（TFT）薄膜沉积设备，涂胶机、曝光机、干湿法刻蚀机等AMOLED用TFT图形制作设备，退火炉、退火气体管道、激光退火设备等AMOLED用TFT退火设备，TFT电学测试设备、OLED光学测试设备等AMOLED用检测设备，激光修补机等AMOLED用缺陷检测修补设备等。如表3所示，全球OLED设备制造商主要包括日本Tokki、Ulvac、Evatech公司、Anelva Technix、岛津（Shimadzu）公司、精工爱普生（Seiko Epson）、凸版印刷（Toppan Printing）、大日本印刷（DNP），韩国Sunic system、Advanced Neotech System（ANS）、Doosan Engineering&Construction（斗山工程建筑公司）、Digital Optics &Vision（DOV）、Viatron科技（ViatronTechnologies）、STI公司、周星工程（Jusung Engineering）、McScience公司，美国科特•莱思科（Kurt J.Lesker）、Rolltronics公司、整体视觉（Integral Vision）公司、MicroFab公司，德国爱思强股份有限公司（Aixtron AG）、M布劳恩（Mbraun）公司，荷兰OTBv公司等。
资料来源：工业和信息化部电子科学技术情报研究所资料搜集整理
第二篇 全球半导体收购《全球半导体25大制造商》
全球25大半导体厂商logo及简介
(2012-11-28 11:12:24)
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电子元器件全球半导体收购
电子元器件采购
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从事电子元器件这行应该知道业内一些牛逼的企业。就像广告人知道哪些是4A广告公司，会计师知道4大一样！本文就介绍半导体行业最牛逼的25家企业。很多小日本的企业。不得不承认人家在技术上很牛逼！
1. 英特尔，营收额313.59亿美元
英特尔公司（美国）是全球最大的半导体芯片制造商，它成立于1968年，具有44年产品创新和市场领导的历史。1971年，英特尔推出了全球第一个微处理器。微处理器所带来的计算机和互联网革命，改变了整个世界。
2. 三星，营收额192.07亿美元
三星电子－主要业务为消费型电子、DRAM 与 NAND Flash，微控制器和微处理器、无线通信芯片与晶圆代工，美国《财富》杂志2011年世界500强行列中排名第22位，集团旗下的旗舰公司。2009年营业额约为99兆7000亿韩元。
3. 德州仪器，营收额128.32亿美元
德州仪器（英语：Texas Instruments，简称：TI），是世界上最大的模拟电路技术部件制造商，全球领先的半导体跨国公司，以开发、制造、销售半导体和计算机技术闻名于世，主要从事创新型数字信号处理与模拟电路方面的研究、制造和销售。除半导体业务外，还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。德州仪器（TI）总部位于美国德克萨斯州的达拉斯，并在25多个国家设有制造、设计或销售机构。
4. 东芝，营收额101.66亿美元
东芝公司（Toshiba Corporation）是日本最大的半导体制造商，亦是第二大综合电机制造商，隶属于三井集团旗下。公司创立于1875年7月，原名东京芝浦电气株式会社，1939年由东京电气株式会社和芝浦制作所合并而成，业务领域包括数码产品、电子元器件、社会基础设备、家电等。20世纪80年代以来，东芝从一个以家用电器、重型电机为主体的企业，转变为包括通讯、电子在内的综合电子电器企业。进入90年代，东芝在数字技术、移动通信技术和网络技术等领域取得了飞速发展，成功从家电行业的巨人转变为IT行业的先锋。
5. 意法半导体，营收99.31亿美元
意法半导体（ST）集团于1987年6月成立，是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司。意法半导体是世界最大的半导体公司之一，2006年全年收入98.5亿美元，2007年前半年公司收入46.9
亿美元。
6. Renesas（瑞萨）科技，营收82.21亿美元
由日立公司（Hitachi）与三菱电机公司 (Mitsubishi) 的半导体业务合并组成一个新的实体：Renesas Technology （瑞萨科技）在大中华地区的运作于2003年7月1日正式启动。瑞萨科技提供全系列基于高级研发的单片机、内存、多用途IC、专用IC和分立半导体器件，并提供涵盖设计、应用、生产和工艺各方面的技术。瑞萨的全球领先的单片机来自于我们的开发环境，该开发环境充分考虑了用户的利益，并包括适合于每个用户各自需求的智能特性、软件和中间件。此外，瑞萨以其快速研发跨单片机内核、内存、模拟和逻辑单片技术，提供各种各样的系统LSI芯片，包括将一些大容量、小尺寸的芯片合为一体的系统组件（SiP）。瑞萨还可引以为豪的是拥有多种多样先进的芯片组方案，这都要归功于我们的全系列的产品组件。瑞萨的众多技术使我们能够为客户提供多种解决方案。瑞萨科技公司的目标是成为全社会的智能芯片解决方案供货商。我们的口号是“带领科技无处不在”。
7. AMD，营收额74.71亿美元
AMD公司专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器（CPU、GPU、APU、主板芯片组、电视卡芯片等)、闪存和低功率处理器解决方案，AMD 致力为技术用户——从企业、政府机构到个人消费者——提供基于标准的、以客户为中心的解决方案。AMD是目前业内唯一一个可以提供高性能CPU、高性能独立显卡GPU、主板芯片组三大组件的半导体公司，AMD提出3A平台的新标志，在笔记本领域有“AMD VISION”标志的就表示该电脑采用3A构建方案。2012年9月18
日，
AMD宣布，CFO托马斯·赛菲特(Thomas Seifert)将会离职寻找其他机会。
8. Hynix，营收额73.65亿美元
海力士半导体在1983年以现代电子产业株式会社成立，在1996年正式在韩国上市，1999年收购LG半导体，2001年将公司名称改为(株)海力士半导体,从现代集团分离出来。2004年10月将系统IC业务出售给花旗集团，成为专业的存储器制造商。 海力士半导体是世界第二大DRAM制造商，也在整个半导体公司中占第九位。目前在韩国有4条8英寸晶圆生产线和一条12英寸生产线，在美国俄勒冈州有一条8英寸生产线。2004年及2005年全球DRAM市场占有率处于第二位，中国市场占有率处于第一位. 目前在世界各地有销售法人和办事处，共有员工21000人（含海外员工）.
9. NXP，营收额62.21亿美元
NXP （恩智浦半导体）是一家新近独立的半导体公司，由飞利浦公司创立，已拥有五十年的悠久历史，主要提供工程师与设计人员各种半导体产品与软件，为移动通信、消费类电子、安全应用、非接触式付费与连线，以及车内娱乐与网络等产品带来更优质的感知体验。
第三篇 全球半导体收购《集成电路：并购重组正当时》
集成电路：并购重组正当时全球半导体行业再吹整并风，在2015年的短短3个月内就迎来了好几个重磅并购案。最新的一则是3月24日的消息，英特尔公司洽谈并购全球第二大FPGA制造商Altera，收购价格或超过100亿美元。全球半导体行业再吹整并风，在2015年的短短3个月内就迎来了好几个重磅并购案。最新的一则是3月24日的消息，英特尔公司洽谈并购全球第二大FPGA制造商Altera，收购价格或超过100亿美元。 此前，国际上已完成的重大收购包括：英飞凌科技股份有限公司于1月13日完成的对美国国际整流器公司（International Rectifier）的30亿美元收购；莱迪思半导体于1月27日以约6亿美元收购接口之王矽映公司（Silicon Image）；最撼动半导体行业的收购，当属3月2日恩智浦半导体宣布以167亿美元收购飞思卡尔半导体，合并后的新巨头市值将超400亿美元、年营收将超100亿美元。 随着万物互联进程的加快，半导体产业的并购整合加剧。根据汤森路透集团的数据，在过去的一年中，全球半导体行业共发生472笔并购，比前一年增加了89笔，涉及金额达310亿美元，创2011年以来新高。 当然，中国正是这次并购热潮中的中坚力量。2015年开年的第一天，中国便放出了“中国乃至全球封测业第一大并购案”。长电科技以7.8亿美元（约合人民币48.34亿元）收购在新加坡上市的全球第四大封测企业星科金朋。接着，中芯国际（SMIC）在2月份传出正与韩国最大的半导体代工企业——东部高科（Dongbu HiTek）商谈并购。3月12日，武岳峰资本与芯成半导体（ISSI）达成了收购协议，以约6.395亿美元总价并购芯成半导体。 据彭博社统计，在过去的18个月中，中国企业以约50亿美元的金额共参与5项大型并购，超过2005~2012年8年间总和的60倍。 这样的结果与中国政府的推动密切相关。自2014年6月出台《国家集成电路产业发展推进纲要》后，中国随即成立了国家集成电路产业投资基金（以下简称“大基金”），望以千亿元基金撬动万亿元资金投入半导体行业，彻底掀起了中国半导体行业的投资热情。 大基金目前已参与了4个项目投资——31亿元港币投资中芯国际，3亿美元参与收购星科金朋，4.8亿元投资上海中微半导体，以及目前正在进行的近百亿元投资中芯北方；还与紫光集团签署了近百亿元的战略合作协议。华芯投资总裁路军在近期透露，大基金将在2015年投资200亿元。 除了国家级的产业基金，地方的产业投资基金也不甘示弱。北京组建起总规模约300亿元的北京市集成电路产业发展基金，上海武岳峰资本与上海市创业引导基金共同发起设立了总
规模为100亿元的上海武岳峰集成电路信息产业创业投资基金。武汉、合肥等地也在积极组建基金。据麦肯锡公司估算，为推动中国半导体企业做大做强，中国政府有可能在未来5~10年内共出资1万亿元用于并购。 在帮助中国企业并购国际企业的过程中，大基金的撬动作用、多方资本共同参与的促进作用十分明显。以长电科技收购星科金朋的并购案为例，在7.8亿美元的收购资金中，长电科技实际上只付出了2.6亿美元。这样的方式极大地弥补了目前大部分中国半导体企业规模小、营收少、在面临国际收购的时候囊中羞涩的窘况。 越来越频繁的半导体行业整合表明了目前全球半导体产业马太效应凸显，正在走向寡头垄断的局面。在市调机构Gartner公布的2014年全球营收前十半导体企业的排名中可以看出，排名第一的英特尔以508亿美元的营收规模高出第10名的瑞萨电子7倍。大者恒大、强者愈强，中国如想在半导体行业中真正分得一杯羹，确实需要做大做强，而并购就是最快、最有效的手段。专家观点 中国半导体行业协会集成电路分会副理事长兼秘书长于燮康 大基金推动IC产业良性自我发展 大基金设立的目的是重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业，实施市场化运作、专业化管理；推动企业提升产能水平和实行兼并重组、规范企业治理，形成良性自我发展能力。 从大基金的投资痕迹来看，已呈现出扶持龙头、完善行业产业链、注重发展与回报平衡等多个特点。大基金出手的第一单是用于投资长电收购星科金朋，有利于长电科技提升国际影响力及行业地位；拓展海外市场，扩大客户基础；获得先进封装技术，提升研发实力，跻身全球一流封测企业。第二单是投资中微半导体主要的产品等离子刻蚀机，用于国产集成电路装备。中芯国际获得基金扶持则是用于发展技术及扩充产能。 大基金是个新生事物，为引导中国集成电路企业迅速地走向市场化，在这过程中要注意实际操作：加强监督，严禁用来做商业上不正当、不对称竞争；基金公司的操作要透明化及规范化，确保基金健康有序发展；预防为主，国家在给出基金扶持政策的同时，相应的法规要及时跟上。 东电电子上海（有限）公司总裁陈捷 看好中国存储器、MEMS投资 全球半导体行业的增长高于全球经济增长，而中国半导体的增长又高于全球半导体增长，因此看好2015年半导体市场。中国市场正受国家大力扶持，有望迎来一个高速发展时代，比较看好2015年之后中国在存储器、MEMS等产业方面的投资前景。
半导体产业预计又将有一轮集中整合，这将是大趋势，携手合作将成为“新常态”。2014年，中国发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》，它的发布使得融资成本下降、融资途径增多，单纯的国家投入变为引导社会资源投入，形成可持续的产业生态链。 要注意的是，中国半导体的推进工作要从全球角度思考，欢迎国际资本和技术的进入，尤其是鼓励海外公司技术入股，尝试混合所有制（含外资），加快中国集成电路产业的发展，形成“大中国”半导体的概念。中国还应借鉴韩国的经验，韩国的存储产业现已占据全球市场的大半江山，其成功的关键一点就是市场国际化，具有全球视野。 赛迪顾问副总裁李珂 产业寡头垄断特征日益显著 全球半导体产业正在步入新常态。增速趋缓、波动减小，产业进入成熟期。半导体企业间的整合重组日益频繁，促使全球半导体产业由自由竞争逐步走向寡头垄断。 2014年，全球前20大半导体企业销售额占整体产业销售额的比重为75.3%。“马太效应”在全球半导体业界中不断凸显。 诸多企业选择退出成长性不足的半导体业务。例如：摩托罗拉出售了持有的全部飞思卡尔股份，飞利浦先后出售全部持有的NXP及台积电股份，新加坡淡马锡出售星科金朋全部股份等。而部分企业为完善产业链布局，大举进入半导体业务，如韩国SK斥巨资收购海力士21%股份并成为最大股东。预计未来全球半导体业界的“调仓换股”运动仍将不断上演。 近年来，中国集成电路产业的发展“进展神速”。展望未来，2014年发布的《推进纲要》规划了更为恢弘的发展目标，但本土企业做大做强仍任重而道远。
第四篇 全球半导体收购《141225_盘点全球十大半导体IP供应商》
盘点全球十大半导体IP供应商
时间：2014-12-25 15:58 字体大小：小中大点击：
2013年全球IP市场规模达24.5亿美元，较上一年增长11.5%，其中ARM以43.2%的市占率遥遥领先，稳居龙头地位，Synopsys与ImaginationTechnologies分别以13.9%与9%市占率占据二、三位。而Cadence由于在IP业务策略上改弦更张，并收购了Tensilica与CosmicCircuits等公司，以163.7%的年增长率跃居排行榜第四位，表现十分抢眼。下面小编为大家一一介绍全球前十大半导体IP供应商们。
NO.10、Vivante Corporation(市占率1%)
VivanteCorporation(图芯技术有限公司)是嵌入式图形处理器(GPU)设计领域中的技术先行者。公司总部位于加州森尼韦尔，为全球移动设备和家庭娱乐市场的尖端应用提供一套全面的图形处理器解决方案。种类繁多的2D和2D/3D图形处理器，能够提供高性能和低功耗消耗。
同时，用最小的硅印模为业界标准应用程序接口(OpenGL;ES2.0和OpenGL;ES1.1OpenVG、DirectX9)提供强大支持。图芯芯片技术，将桌面质量的图象和性能带入位于您卧室、汽车和手掌中的屏幕。Vivante的嵌入式解决方案是可升级的，建立在业界标准之上，且优化功耗、性能和大小，因此，可以有效的区别其他产品。
NO.9、eMemory(市占率1.1%)
eMemory(力旺)为全球最大的嵌入式非挥发性记忆体(eNVM)技术开发及矽智财供应厂商。力旺电子与全球主要的晶圆代工厂、整合元件制造商以及专业IC设计公司有紧密的合作关系，协助这些合作夥伴导入力旺电子独特开发之矽智财(IP)。
NeoBit,NeoFuse,NeoMTP,NeoFlash与NeoEE为力旺电子之五大核心技术，目前全球已有超过120亿个IC产品，嵌入使用力旺电子所提供的核心技术，应用领域涵括消费性电子产品、工业规格、以及车用电子之领域。
NO.8、Rambus(市占率1.4%)
Rambus创立于1990年3月，是一家专门从事高速芯片接口的发明及设计的技术授权公司。总部位于美国加州的洛斯拉图斯。
1990年，MikeFarmwald和MarkHorowitz创立Rambus公司，并开始提出专利的申请，到1995年拥有SyncLink和RamLink等专利技术。1996年11月，在经过了几年的谈判之后，Intel同Rambus共同致力于DirectRambusDRAM发展。威盛推出的ApolloPro133一度取代RambusDRDRAM，美光选择ApolloPro133。
Rambus大部份的收入是来自专利，Rambus经常处于诉讼状态。目前Rambus的产品有RDRAM、XDRDRAM、XDR2DRAM。
NO.7、Sonic(市占率1.5%)
Sonic是一家生产包括Roxio数字媒体播放器等产品在内的互联网视频技术公司。Sonic在2012年排名第九，2013年进步至第七名，其IP业务年营收成长了44.8%。
NO.6、Ceva(市占率1.7%)
CEVA公司是手机、便携设备和消费电子产品的的硅片知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商。CEVA的知识产权组合包括面向无线通信、多媒体、高清(HD)视频和音频、VoP、蓝牙、串行连接SCSI和SATA的广泛技术。
NO.5、Silicon Image(市占率2.0%)
SiliconImage(矽映电子科技)是一个上市的美国的大型半导体设计公司。该公司有雇员约600人，总部设在加州桑尼维尔。全球半导体收购
该公司制造了各种常用的在现代计算机和消费电子装置中使用的，但是业务集中在存储，分配和介绍高清的消费类电子产品如：个人电脑和移动设备市场。该公司成立于1995年，是上市公司，在纳斯达克市场的标志是SIMG。
NO.4、Cadence(市占率5.1%)
铿腾电子科技有限公司或益华电脑科技股份有限公司(CadenceDesignSystems,Inc)是一个专门从事电子设计自动化(EDA)的软件公司，由SDASystems和ECAD两家公司于1988年兼并而成。是全球最大的电子设计技术(ElectronicDesignTechnologies)、程序方案服务和设计服务供应商。其解决方案旨在提升和监控半导体、计算机系统、网络工程和电信设备、消费电子产品以及其它各类型电子产品的设计。产品涵盖了电子设计的整个流程，包括系统级设计，功能验证，IC综合及布局布线，模拟、混合信号及射频IC设计，全定制集成电路设计，IC物理验证，设计和硬件仿真建模等。其总部位于美国加州圣何塞(SanJose)，在全球各地设有销售办事处、设计及研发中心。
NO.3、Imagination Techno logies(市占率9%)全球半导体收购
ImaginationTechnologies公司现以硅智财(SIP)授权贩售及DAB收音机为主要业务，PowerVR为其主力销售的一项技术。英特尔及苹果公司分别持有
ImaginationTechnologies16.02%及9.5%股份。
2012年11月5日宣布收购MIPS科技公司。
NO.2、Synopsys(市占率13.9%)
Synopsys公司是全球最大的电子设计自动化(EDA)(ElectronicDesignAutomation)软件工具领导厂商，为全球电子市场提供技术先进的集成电路(IC)设计与验证平台，致力于复杂的芯片上系统(SoCs)的开发。同时，Synopsys公司还提供知识产权(IP)和设计服务。Synopsys公司总部设在美国加利福尼亚州MountainView，有超过60家分公司分布在北美、欧洲、日本与亚洲。在中国，Synopsys建立了上海、北京两个研发中心，整合了500多位研发人员。目前，Synopsys中国的研发人员与美国总部的研发人员一起，为全球的IC设计工程师协同开发新的设计工具，并不断为中国的IC设计业提供深入支持，这是Synopsys公司在美国以外最大的IC设计工具研发机构。
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2.2013年全球前十大半导体IP供应商排行榜；
根据市场研究机构 Gartner 的最新统计数据，Cadence Design Systems在 2013年跻身全球前四大半导体 IP供应商，主因是该公司在IP业务策略上改弦更张，并收购了Tensilica 与 Cosmic Circuits等公司；Cadence在2012年的Gartner的半导体IP供应商排行榜上还挤不进前十名。
根据 Gartner 的统计，全球半导体IP市场在2013年成长了11.5%，市场规模24.5亿美元；其中处理器核心供应商 ARM 为市占率43.2%的龙头，排名第二大与第三大半导体IP供应商的是 Synopsys 与Imagination Technologies ，市占率分别为13.9%与9%。Imagination的半导体IP业务成长部分原因来自先前对MIPS 的收购。
2013年全球前十大半导体IP供应商
其他全球前十大半导体IP供应商排行榜上值得注意的还包括Sonic以及绘图处理器核心供应商
Vivante；Sonic在2012年排名第九，2013年进步至第七名，其IP业务年营收成长了44.8%；Vivante则是首次进榜。而Ceva与Rambus两家半导体IP供应商的年度营收则呈现衰退，Ceva的排名由第五退步到第六，Rambus则是保住了第八名的位置。
编译：Judith Cheng
eettaiwan
(参考原文： Cadence Breaks Into Top 4 in Semi IP Core Ranking，by Peter Clarke)